車(chē)東西（公眾號(hào)：chedongxi）

作者 | 阿超

編輯 | Juice

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各位親愛(ài)的讀者朋友們！繼智能汽車(chē)峰會(huì)之后，車(chē)東西又要愉快地舉辦汽車(chē)芯片峰會(huì)啦！

在電動(dòng)化和智能化大浪潮的推動(dòng)下，汽車(chē)工業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的產(chǎn)業(yè)變革，車(chē)載芯片也迎來(lái)了高速發(fā)展階段。

中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車(chē)所需汽車(chē)芯片數(shù)量為600-700顆，電動(dòng)車(chē)所需的汽車(chē)芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車(chē)對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。Gartner預(yù)計(jì)2030年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1166億美元。另有數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2030年，我國(guó)汽車(chē)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到290億美元。

汽車(chē)芯片快速發(fā)展的同時(shí)，主要細(xì)分賽道的發(fā)展態(tài)勢(shì)也各有特點(diǎn)，面臨的挑戰(zhàn)也不一樣。

隨著智能汽車(chē)對(duì)智能化的要求越來(lái)越高，對(duì)芯片算力的需求也越來(lái)越大，NVIDIA、高通等芯片巨頭拿到了進(jìn)入汽車(chē)賽道的門(mén)票，并開(kāi)啟了汽車(chē)算力競(jìng)賽。其中，NVIDIA在自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)迅速取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，高通則憑借8155盤(pán)踞智能座艙芯片市場(chǎng)。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在智能汽車(chē)主控SoC芯片市場(chǎng)，也正在迎頭趕上。

車(chē)規(guī)MCU領(lǐng)域，在國(guó)產(chǎn)替代和車(chē)企保障供應(yīng)鏈安全背景下，車(chē)廠(chǎng)對(duì)創(chuàng)業(yè)公司敞開(kāi)大門(mén)，從而掀起了一波車(chē)規(guī)MCU創(chuàng)業(yè)熱潮。但是，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)MCU企業(yè)仍面臨國(guó)產(chǎn)化低、產(chǎn)品緊缺、低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)等諸多挑戰(zhàn)。

而在功率半導(dǎo)體這一領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)依舊被國(guó)際巨頭壟斷，不過(guò)IGBT已成長(zhǎng)為車(chē)規(guī)級(jí)芯片中國(guó)產(chǎn)化最快的細(xì)分品類(lèi)，但產(chǎn)能不足成為最大瓶頸。與此同時(shí)，碳化硅上車(chē)的節(jié)奏開(kāi)始加快。

傳感器芯片領(lǐng)域，在漸成主流的“重感知”技術(shù)路線(xiàn)的驅(qū)動(dòng)下，前向和補(bǔ)盲激光雷達(dá)、4D毫米波雷達(dá)、800萬(wàn)像素CIS加速“上車(chē)”。車(chē)用傳感器芯片技術(shù)邁入加速演進(jìn)、快速降本的新階段。

在上述背景下，6月13日，智一科技旗下智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新媒體車(chē)東西將聯(lián)合上海市國(guó)際展覽（集團(tuán)）有限公司舉辦GTIC 2023全球汽車(chē)芯片創(chuàng)新峰會(huì)。作為上海國(guó)際低碳智慧出行展覽會(huì)同期活動(dòng)，峰會(huì)將以“智車(chē)大時(shí)代 芯片新變量”為主題，把脈智能汽車(chē)大時(shí)代下的芯片發(fā)展趨勢(shì)，解構(gòu)汽車(chē)芯片出現(xiàn)的新變量與新突破。

峰會(huì)預(yù)計(jì)將邀請(qǐng)15+位重量級(jí)嘉賓進(jìn)行主題演講。從本周開(kāi)始，我們將陸續(xù)揭曉參會(huì)嘉賓。今天將為大家正式公布首批六位演講嘉賓。他們分別是芯馳科技首席技術(shù)官孫鳴樂(lè)、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO 張宏宇、思特威汽車(chē)芯片部副總裁邵科、云途半導(dǎo)體CEO耿曉祥、納芯微電子產(chǎn)品線(xiàn)總監(jiān)張方文。

一、四大專(zhuān)題論壇 解構(gòu)汽車(chē)芯片技術(shù)趨勢(shì)和創(chuàng)新突破

峰會(huì)設(shè)置四大專(zhuān)題論壇：汽車(chē)芯片高峰論壇、汽車(chē)大算力芯片專(zhuān)題論壇、國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU專(zhuān)題論壇、自動(dòng)駕駛傳感器芯片專(zhuān)題論壇。

大會(huì)議程

其中，汽車(chē)芯片高峰論壇將在上午進(jìn)行。汽車(chē)芯片高峰論壇將邀請(qǐng)來(lái)自汽車(chē)芯片主要細(xì)分領(lǐng)域的上市公司和頭部創(chuàng)業(yè)公司的技術(shù)決策者、創(chuàng)始人帶來(lái)主題演講。

通過(guò)他們的分享，論壇將為大家呈現(xiàn)汽車(chē)芯片各細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r、創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品和未來(lái)趨勢(shì)。

汽車(chē)大算力芯片專(zhuān)題論壇、國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU專(zhuān)題論壇、自動(dòng)駕駛傳感器芯片專(zhuān)題論壇將在下午依次進(jìn)行。

汽車(chē)大算力芯片是車(chē)載芯片的重要組成部分，是汽車(chē)智能化的重要依托，涵蓋智能座艙芯片、智能駕駛芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域。汽車(chē)大算力芯片能夠更好地支撐全場(chǎng)景整車(chē)智能計(jì)算，實(shí)現(xiàn)車(chē)內(nèi)外聯(lián)動(dòng)決策，從而打造更流暢、安全的人機(jī)交互體驗(yàn)，為自動(dòng)駕駛和智能座艙提供強(qiáng)大算力支撐。

汽車(chē)大算力芯片專(zhuān)題論壇將呈現(xiàn)多家優(yōu)秀企業(yè)在智能座艙、智能駕駛芯片上的最新突破。

在政策支持、供需推動(dòng)、技術(shù)迭代、資金扶植的共同作用下，車(chē)規(guī)級(jí)MCU的國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。如何沖破國(guó)外廠(chǎng)商形成的壟斷局面實(shí)現(xiàn)突圍，將是擺在國(guó)內(nèi)企業(yè)面前的一道難題？國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU專(zhuān)題論壇將邀請(qǐng)多位嘉賓帶來(lái)針對(duì)性地深入分享。

國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU專(zhuān)題論壇將邀請(qǐng)多位嘉賓帶來(lái)針對(duì)性地深入分享。

最后將進(jìn)行自動(dòng)駕駛傳感器芯片專(zhuān)題論壇。

去高精地圖后，基于BEV的多傳感器融合感知漸趨成為主流技術(shù)路線(xiàn)，激光雷達(dá)、4D毫米波雷達(dá)、800萬(wàn)像素CIS加速“上車(chē)”，對(duì)傳感器芯片提出了更高的要求。自動(dòng)駕駛傳感器芯片專(zhuān)題論壇將聚焦傳感器芯片的最新成果和技術(shù)創(chuàng)新。

二、上海國(guó)際低碳智慧出行展覽會(huì)同期舉辦 與SIEC四度攜手合作

2023上海國(guó)際低碳智慧出行展覽會(huì)

為進(jìn)一步發(fā)動(dòng)全社會(huì)特別是市場(chǎng)主體力量共同推進(jìn)雙碳目標(biāo)實(shí)現(xiàn)，搭建綠色低碳全產(chǎn)業(yè)鏈各類(lèi)主體之間交流、合作、對(duì)接、展示的公共平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)推廣應(yīng)用和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力企業(yè)更好實(shí)現(xiàn)低碳轉(zhuǎn)型和綠色發(fā)展，首屆“上海國(guó)際碳中和技術(shù)、產(chǎn)品與成果博覽會(huì)”（簡(jiǎn)稱(chēng)“上海國(guó)際碳博會(huì)”）將于2023年6月11日-14日在國(guó)家會(huì)展中心（上海）舉辦。

作為上海國(guó)際碳博會(huì)的重要組成部分，“上海國(guó)際低碳智慧出行展覽會(huì)（GSA 2023）”將著重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請(qǐng)到了來(lái)自航空、海運(yùn)、新能源汽車(chē)等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規(guī)模近5萬(wàn)平方米。

作為2023上海國(guó)際低碳智慧出行展覽會(huì)的同期活動(dòng)之一，GTIC 2023全球汽車(chē)芯片創(chuàng)新峰會(huì)將于6月13日舉行。這也是智一科技第四次與SIEC聯(lián)合舉辦產(chǎn)業(yè)峰會(huì)。在此之前，智一科技先后在2019上海車(chē)展、2021上海車(chē)展、2023上海車(chē)展舉辦過(guò)GTIC 2019全球智能汽車(chē)供應(yīng)鏈創(chuàng)新峰會(huì)、GTIC 2021全球自動(dòng)駕駛創(chuàng)新峰會(huì)、GTIC 2023中國(guó)智能汽車(chē)創(chuàng)新峰會(huì)。

GTIC 2019全球智能汽車(chē)供應(yīng)鏈創(chuàng)新峰會(huì)、GTIC 2021全球自動(dòng)駕駛創(chuàng)新峰會(huì)、GTIC 2023中國(guó)智能汽車(chē)創(chuàng)新峰會(huì)

三、首批嘉賓重磅公布

今天將正式揭曉六位演講嘉賓，分別是芯馳科技首席技術(shù)官孫鳴樂(lè)、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO 張宏宇、思特威汽車(chē)芯片部副總裁邵科、云途半導(dǎo)體CEO耿曉祥、納芯微電子產(chǎn)品線(xiàn)總監(jiān)張方文。下周我們將公布第二批嘉賓，敬請(qǐng)期待。

1、芯馳科技首席技術(shù)官 孫鳴樂(lè)

芯馳科技首席技術(shù)官 孫鳴樂(lè)

孫鳴樂(lè)擁有近15年高性能SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通ARM處理器體系架構(gòu)、有豐富的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，總線(xiàn)設(shè)計(jì)和性能優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。

設(shè)計(jì)過(guò)多款在汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的ARM應(yīng)用處理器。

2、杰發(fā)科技副總經(jīng)理 馬偉華

杰發(fā)科技副總經(jīng)理 馬偉華

馬偉華，現(xiàn)任杰發(fā)科技副總經(jīng)理、上海途擎總經(jīng)理，是汽車(chē)電子行業(yè)專(zhuān)家。

在汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域擁有近二十年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾任職聯(lián)發(fā)科、美國(guó)SiliconImage等公司。馬偉華畢業(yè)于華中科技大學(xué)。

3、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO 張宏宇

芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO 張宏宇

張宏宇，芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO，車(chē)規(guī)級(jí)大算力SoC芯片/平臺(tái)技術(shù)專(zhuān)家，清華大學(xué)電子工程系90級(jí)，1997年碩士畢業(yè)后即加入美國(guó)硅谷頭部芯片公司工作，迄今擁有25年國(guó)際、國(guó)內(nèi)多家芯片企業(yè)SoC產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)及全球化團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。

前Xilinx（AMD）SoC研發(fā)總負(fù)責(zé)人，曾主導(dǎo)國(guó)際上最大規(guī)模7nm車(chē)規(guī)級(jí)大算力平臺(tái)芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。

連續(xù)創(chuàng)業(yè)者，曾組建并帶領(lǐng)國(guó)內(nèi)最早的車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片團(tuán)隊(duì)，短短數(shù)年內(nèi)成長(zhǎng)為全球車(chē)載導(dǎo)航娛樂(lè)系統(tǒng)SoC最大供應(yīng)商，年出貨量超千萬(wàn)顆。

現(xiàn)任芯礪智能科技（上海）有限公司（全球首家利用芯粒（Chiplet）技術(shù)研發(fā)車(chē)載大算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)）的創(chuàng)始人兼CEO，致力于用獨(dú)創(chuàng)的芯粒（Chiplet）技術(shù)，帶領(lǐng)全球頂尖技術(shù)團(tuán)隊(duì)打造車(chē)載嵌入式高性能計(jì)算平臺(tái)（eHPC）芯片及解決方案，助力智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高效地更“芯”換代。

4、思特威汽車(chē)芯片部副總裁 邵科

思特威汽車(chē)芯片部副總裁 邵科

邵科，思特威汽車(chē)芯片部副總裁，浙江大學(xué)控制科學(xué)與工程碩士學(xué)位，擁有十多年圖像與視頻IC行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

曾參與屹芯微公司的創(chuàng)立，負(fù)責(zé)應(yīng)用與系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)與管理，從事視頻算法與產(chǎn)品方案研發(fā)和推廣。

2016年加入思特威，歷任算法總監(jiān)與資深應(yīng)用總監(jiān)，現(xiàn)任汽車(chē)芯片部副總裁，負(fù)責(zé)公司汽車(chē)產(chǎn)品規(guī)劃、市場(chǎng)銷(xiāo)售和方案研發(fā)。

5、云途半導(dǎo)體首席執(zhí)行官 耿曉祥

云途半導(dǎo)體首席執(zhí)行官 耿曉祥

耿曉祥，云途半導(dǎo)體CEO，擁有20年集成電路設(shè)計(jì)和管理經(jīng)驗(yàn)。

曾任職于華潤(rùn)微電子，之后于2006年加入飛思卡爾/恩智浦，先后擔(dān)任高級(jí)研發(fā)經(jīng)理、車(chē)規(guī)定制產(chǎn)品線(xiàn)負(fù)責(zé)人等職務(wù)。

曾主導(dǎo)設(shè)計(jì)數(shù)十款量產(chǎn)車(chē)規(guī)微控制器芯片和工控芯片，對(duì)車(chē)規(guī)芯片規(guī)劃、定義和設(shè)計(jì)有深入理解，對(duì)設(shè)計(jì)滿(mǎn)足高可靠性和高安全性芯片有成熟經(jīng)驗(yàn)。

6、納芯微電子產(chǎn)品線(xiàn)總監(jiān) 張方文

納芯微電子產(chǎn)品線(xiàn)總監(jiān) 張方文

張方文先生于2019年加入納芯微，現(xiàn)任驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)總監(jiān)，負(fù)責(zé)該產(chǎn)品線(xiàn)的業(yè)務(wù)布局、產(chǎn)品規(guī)劃和市場(chǎng)策略。

張方文先生擁有超過(guò)16年的半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)具有深刻理解和行業(yè)洞察。加入納芯微前，張方文曾就職于瑞昱半導(dǎo)體和德州儀器等知名半導(dǎo)體公司，歷任資深技術(shù)工程師，技術(shù)專(zhuān)家委員會(huì)委員等關(guān)鍵職位。

四、往屆峰會(huì)回顧 GTIC已成功舉辦15場(chǎng)

GTIC是智?科技面向人工智能與新興科技領(lǐng)域打造的頂級(jí)行業(yè)會(huì)議品牌，自2016年起，陸續(xù)圍繞VR/AR、深度學(xué)習(xí)、AI芯片、自動(dòng)駕駛成功舉辦15場(chǎng)千人規(guī)模的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，并與上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)、中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)等全球知名展會(huì)持續(xù)合作和落地了其中九場(chǎng)。

2018年3月，國(guó)內(nèi)首場(chǎng)AI芯片產(chǎn)業(yè)峰會(huì)——GTIC 2018全球AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)在上海舉辦，時(shí)任清華大學(xué)微納電子系主任、微電子所所長(zhǎng)魏少軍教授，全球四家芯片半導(dǎo)體巨頭NVIDIA、英特爾、高通、MTK的高管，AI芯片領(lǐng)域的第一批優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者等32位重磅嘉賓，分別帶來(lái)對(duì)AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng)新的洞見(jiàn)和思考。作為智一科技面向AI芯片領(lǐng)域打造的品牌峰會(huì)，除了受疫情直接影響在2021年未能落地，GTIC全球AI芯片峰會(huì)在2019年、2020年、2022年成功舉辦三屆，今年下半年也將繼續(xù)舉辦。

面向智能汽車(chē)/自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，智一科技已成功舉辦三場(chǎng)智能汽車(chē)峰會(huì)，以及兩屆全球自動(dòng)駕駛峰會(huì)。其中，GTIC 2019全球智能汽車(chē)供應(yīng)鏈創(chuàng)新峰會(huì)、GTIC 2021全球自動(dòng)駕駛創(chuàng)新峰會(huì)、GTIC2023中國(guó)智能汽車(chē)創(chuàng)新峰會(huì)分別是第18屆、第19屆、第20屆上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)同期活動(dòng)之一。

往屆GTIC峰會(huì)

五、觀(guān)眾報(bào)名通道開(kāi)啟

6月13日，GTIC 2023全球汽?芯?創(chuàng)新峰會(huì)將在國(guó)家會(huì)展中心（上海）4.2號(hào)館正式舉辦。

目前，大會(huì)的觀(guān)眾報(bào)名通道已正式開(kāi)啟。大家可以通過(guò)鏈接（

https://gtic.zhidx.com/2023/automotivechip/）添加小助手“行遠(yuǎn)”進(jìn)行報(bào)名。已添加過(guò)“行遠(yuǎn)”的老朋友，可以給“行遠(yuǎn)”私信，發(fā)送“汽車(chē)芯片”即可報(bào)名。

峰會(huì)采取報(bào)名審核機(jī)制。組委會(huì)的工作人員將會(huì)對(duì)提交的報(bào)名信息進(jìn)行審核并予以通知（優(yōu)先微信，并輔以短信或電話(huà)）。

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