5月11日，比亞迪發(fā)布公告稱，公司董事會(huì)審議通過(guò)分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市的方案。目前，仍在全球蔓延的“芯片荒”使車企們紛紛陷入減產(chǎn)甚至停產(chǎn)的困境，而智能網(wǎng)聯(lián)等新技術(shù)的發(fā)展又為智能汽車芯片帶來(lái)更大市場(chǎng)需求。

業(yè)內(nèi)人士表示，芯片市場(chǎng)的供需矛盾促使比亞迪加快半導(dǎo)體板塊融資發(fā)展，尋求新利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。但在新一輪產(chǎn)業(yè)浪潮下，資本爭(zhēng)相涌入半導(dǎo)體領(lǐng)域展開產(chǎn)業(yè)升級(jí)競(jìng)賽，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)更加激烈。

估值102億元

5月11日，比亞迪發(fā)布公告稱，擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。分拆完成后，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

比亞迪半導(dǎo)體欲分拆上市始于去年4月。當(dāng)時(shí)，比亞迪發(fā)布公告稱，比亞迪微電子完成內(nèi)部重組，更名為“比亞迪半導(dǎo)體”，計(jì)劃引入戰(zhàn)略投資者，并積極尋求在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)獨(dú)立上市。

去年上半年，比亞迪半導(dǎo)體完成兩輪融資，合計(jì)融資27億元，招銀國(guó)際、中芯國(guó)際、紅杉資本、中金公司、國(guó)投創(chuàng)新、韓國(guó)SK、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、碧桂園等國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)均參與認(rèn)購(gòu)。經(jīng)過(guò)兩輪融資，比亞迪半導(dǎo)體投后估值達(dá)102億元。

對(duì)于赴創(chuàng)業(yè)板上市目的，比亞迪在此次公告中稱，本次發(fā)行上市將為比亞迪半導(dǎo)體提供獨(dú)立的資金募集平臺(tái)，其可直接從資本市場(chǎng)獲得股權(quán)或債務(wù)融資以應(yīng)對(duì)現(xiàn)有及未來(lái)業(yè)務(wù)擴(kuò)張的資金需求，拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率。

金融市場(chǎng)專家董翔表示，創(chuàng)業(yè)板服務(wù)國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,支持創(chuàng)新型、成長(zhǎng)型企業(yè)發(fā)展。此前登陸創(chuàng)業(yè)板的“硬科技”企業(yè)，業(yè)績(jī)和融資表現(xiàn)普遍較好，而半導(dǎo)體屬于我國(guó)未來(lái)重點(diǎn)扶持的產(chǎn)業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體登陸創(chuàng)業(yè)板的難度應(yīng)該不大。

“芯片荒”蔓延

比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的外部環(huán)境為汽車芯片的供需矛盾。去年，受疫情等因素影響，全球芯片產(chǎn)能大幅下降。今年初，“芯片荒”席卷全球。奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田等汽車巨頭均因芯片短缺而減產(chǎn)乃至停產(chǎn)。除汽車領(lǐng)域，消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)也出現(xiàn)不同程度的“芯片荒”。

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·安蒙認(rèn)為，芯片供不應(yīng)求局面可能會(huì)持續(xù)到今年底。日本精密加工研究所所長(zhǎng)湯之上隆澤預(yù)測(cè)，缺芯風(fēng)波對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)所造成的影響至少持續(xù)半年，保守估計(jì)還將影響后續(xù)1-2年。

一邊是“芯片荒”現(xiàn)狀，另一方面是市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)。在智能化、網(wǎng)聯(lián)化時(shí)代，智能芯片對(duì)汽車的重要性與日俱增。據(jù)了解，一輛普通汽車的車載芯片數(shù)量達(dá)600顆，其中普通車型MCU芯片使用量為100顆左右，高端智能車型高達(dá)300顆。作為汽車微控制器，車載MCU控制著車內(nèi)所有電子系統(tǒng)。

國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC預(yù)計(jì)，到2030年，每輛汽車的車載AI芯片平均售價(jià)將達(dá)1000美元，整個(gè)車載AI芯片市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)千億美元，成為半導(dǎo)體行業(yè)最大的單一市場(chǎng)。

在政策層面，我國(guó)已將芯片產(chǎn)業(yè)作為未來(lái)重點(diǎn)扶持對(duì)象。去年，《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》顯示，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)八個(gè)方面政策措施。

半導(dǎo)體“熱戰(zhàn)”

北京商報(bào)記者注意到，比亞迪半導(dǎo)體近兩年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)并不盡如人意。公告顯示，2019年比亞迪半導(dǎo)體凈利潤(rùn)為8511.49萬(wàn)元，同比下降18%;去年，比亞迪半導(dǎo)體凈利潤(rùn)為5863.24萬(wàn)元，同比下降31.1%。

面對(duì)眼下的市場(chǎng)、政策機(jī)遇，比亞迪希望將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)打造成為利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。比亞迪方面在公告中表示，通過(guò)本次分拆，比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展將加快，投融資能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將增強(qiáng)，有助于提升比亞迪整體盈利水平。

不過(guò)，芯片賽道上，比亞迪將要面對(duì)眾多新對(duì)手的挑戰(zhàn)。中金資本發(fā)布的《2020年半導(dǎo)體行業(yè)展望》提到，在科創(chuàng)板及半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化大潮推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成長(zhǎng)為超1萬(wàn)億元規(guī)模的投資賽道。

去年，北汽集團(tuán)旗下北汽產(chǎn)投與芯片IP供應(yīng)商Imagination集團(tuán)合資成立北京核芯達(dá)科技有限公司，專注于面向自動(dòng)駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能駕艙的語(yǔ)音交互芯片研發(fā)，打通從IP到芯片到整車的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。無(wú)獨(dú)有偶，在去年中國(guó)汽車工業(yè)統(tǒng)計(jì)工作會(huì)議上，中車時(shí)代電氣副總經(jīng)理余康也表示，公司已下線國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)IGBT芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品將于不久后推出。

值得一提的是，為提高盈利能力，比亞迪半導(dǎo)體未來(lái)的布局方向不僅限于汽車芯片。根據(jù)公告，未來(lái)比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

然而，消費(fèi)電子等領(lǐng)域半導(dǎo)體賽道的競(jìng)爭(zhēng)同樣激烈。近期，三星、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能，英特爾也宣布將重返芯片制造市場(chǎng)，涉足代工業(yè)務(wù)。從投產(chǎn)計(jì)劃上看，這些新投資大概會(huì)在2022-2023年間轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能。

關(guān)鍵詞： 產(chǎn)業(yè)浪潮 半導(dǎo)體領(lǐng)域 競(jìng)爭(zhēng) 激烈