在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的大趨勢下，汽車半導體成為近兩年的高熱詞。在這一背景下，國際半導體廠商近來持續(xù)發(fā)力各自擅長的軟硬件產(chǎn)品，為汽車的“三化”發(fā)展不斷創(chuàng)新解決方案。

恩智浦

作為汽車和工業(yè)半導體占70%營收的知名半導體大廠，恩智浦認為，新能源汽車朝著電氣化、智能化方向發(fā)展，汽車供應鏈也在發(fā)生深刻的變化。

(相關資料圖)

這其中，軟件定義汽車的創(chuàng)新，汽車ECU架構已升級到域架構、區(qū)域架構，并將融合軟件和云計算。恩智浦在2021年汽車處理器市場占比為26%，作為領先的汽車處理器廠商，應對這一趨勢全力打造了S32系列通用平臺。

據(jù)介紹，S32系列平臺提供從40nm一直到5nm不同的應用系列，以及面向動力系統(tǒng)的GreenBox開發(fā)平臺、面向汽車網(wǎng)絡的GoldBox參考設計以及面向功能安全和自動駕駛的BlueBox開發(fā)平臺，不僅可為客戶提供跨域和終端節(jié)點實現(xiàn)軟件復用、保證虛擬機開發(fā)不受干擾、提升可擴展性等優(yōu)勢，還可全面助力汽車從十萬級到百萬級平臺的升級，實現(xiàn)綠色的可持續(xù)發(fā)展。

德州儀器

德州儀器中國區(qū)汽車事業(yè)部負責人認為，電氣化和智能化為汽車行業(yè)帶來了深遠的變革，整個汽車行業(yè)從傳統(tǒng)的發(fā)動機、變速箱、底盤的競爭逐漸過渡到能源和技術相融合的競爭。在這個過程中，半導體行業(yè)的創(chuàng)新將幫助車企加速發(fā)展。

據(jù)介紹，TI的產(chǎn)品可以涵蓋汽車行業(yè)、通訊行業(yè)、工業(yè)行業(yè)、消費類行業(yè)甚至企業(yè)級應用，2021年TI全球的收入超過180億美元，其中工業(yè)和汽車占總營收的62%，隨著汽車行業(yè)的變革，汽車所占TI營收的比重會越來越高。TI從成立半導體事業(yè)部便開始堅持垂直整合模式，在全球共有15個生產(chǎn)基地，包括10個晶圓廠、7個封裝及測試廠。

為配合汽車電動化、智能化、自動駕駛化的需求，TI推出的產(chǎn)品有：

在汽車被動安全系統(tǒng)方面，TI圍繞每一個模塊推出了超過350種的參考設計，使得客戶快速通過驗證，加速產(chǎn)品從概念到量產(chǎn)的過程；在動力管理BMS方面，TI圍繞BMS的前端技術以及無線管理功能推出了無線充電管理解決方案，使得整車制造商可以減少線纜的數(shù)量和重量，從而推出更加高效和經(jīng)濟的新能源汽車。 在自動駕駛領域，TI的產(chǎn)品除了SoC外，也有自己的雷達。TI最新的毫米波雷達，精準度比之前的產(chǎn)品提升一倍，從而自動駕駛將會擁有更精準的感知，同時大幅簡化客戶整體的設計和生產(chǎn)流程。 汽車智能化方面， TI認為智能化不僅僅局限于車和駕駛員，還取決于車和環(huán)境甚至是車和行人之間的互動，燈光是車和外部交流最基本的工具或途徑。為此，TI推出的自適應前照燈系統(tǒng)能夠使車和外部環(huán)境進行直接的溝通。

AMD

AMD認為在汽車行業(yè)的巨大變革中，既帶來了廣闊的市場機會，也形成了許多前所未有的挑戰(zhàn)，包括需求的不斷變化、系統(tǒng)越來越復雜、產(chǎn)品迭代加快、標準不斷更新、架構持續(xù)升級等。特別是傳統(tǒng)的半導體制造周期已無法滿足現(xiàn)代產(chǎn)品新功能的快速演進，故而AMD認為，自適應計算平臺可以用來彌補差距，助力加速實現(xiàn)高等級自動駕駛。

AMD強調(diào)，自適應計算不僅限定于計算本身、也要同時滿足各種非典型計算場景，比如多傳感器融合高精度同步場景，多屏幕顯示統(tǒng)一化場景，電子后視鏡低延遲場景，攝像頭ISP調(diào)試調(diào)優(yōu)場景，激光雷達技術路線不同的場景等。而AMD的自適應計算平臺擁有毫秒級的低延遲、高帶寬且支持多種類接口、高精度同步、靈活可定制IP且易于部署、可靠性與安全性等優(yōu)秀特性，能夠很好地滿足上述場景的各種需求。

多傳感器融合可以借助傳感器冗余提高安全性、提高結果模型的準確性和決策速度、提高系統(tǒng)完整性提高了數(shù)據(jù)質(zhì)量、提升數(shù)據(jù)的可靠性和穩(wěn)健性、增加視野的覆蓋面積，以及加強對未測量狀態(tài)的估計。

目前AMD器件所覆蓋的汽車的應用已囊括自動駕駛、車載信息娛樂系統(tǒng) 、電氣化、ADAS和AI感知等各個層面，通過AMD自適應計算平臺滿足汽車行業(yè)未來發(fā)展的需要。

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